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国内トピックス：弊社国内PLM関連一般ニュースについて
（PLM日本語プレスリリース・アーカイブ）

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ダッソー・システムズ、
ENOVIA Customer Conference Asia Pacific（ECCAP）を東京で開催
（2008.9.2）

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2008年9月2日

コラボレーションとイノベーションを実現するPLMソリューションを紹介

3DとPLM（プロダクト・ライフサイクル・マネジメント）ソリューションにおけるワールド・リーダーであるダッソー・システムズ（本社：仏パリ、NASDAQ: DASTY; Euronext Paris: #13065, DSY.PA）は、「ENOVIA Customer Conference Asia Pacific（ECCAP）」を2008年9月9日（火）?10日（水）、ホテルグランパシフィック LE DAIBA（東京、台場）にて開催することを発表しました。当イベントには、アジア太平洋地域から多くのPLM担当責任者の出席が見込まれています。

ECCAP 2008では、ダッソー・システムズが最近発表したPLM 2.0のビジョンおよび5月に発表したENOVIA V6プラットフォームを中心に、この最先端技術がどのように全てのPLMビジネス・プロセスを単一のプラットフォームで提供されるのかをご紹介します。これは、エンジニアから製造部門、ビジネス担当者、エンドユーザーまで、あらゆる場所のあらゆるユーザーにPLMソリューションとオンライン・コラボレーションを提供するものです。当イベントは情報共有や知識の向上に焦点を当てており、「Collaborate to Innovate PLM」をテーマに、三菱自動車工業株式会社、株式会社ニコン、株式会社東芝、Pacific Brandsなどの世界トップクラスの企業が、どのようにPLMを実践しているのかをご紹介します。なお本年は、サステナビリティ（持続可能性）やエコ・デザインへのグローバルトレンドについての特別セッションも予定しています。

＜ECCAP 2008のハイライト＞

* ガートナー社（Gartner, Inc.）のリサーチディレクターであるマーク・ハルパーン氏およびテュフラインランドグループアジア（TUV Rheinland Group Asia）の社長兼最高経営責任者であるラルフ・ヴィルデ氏による基調講演

* プラチナスポンサーである日本アイ・ビー・エム株式会社、マイクロソフト株式会社、新日鉄ソリューションズ株式会社によるビジネスと技術革新におけるPLMの役割についての講演

* IMAG、Cambridge Solutions、東芝ソリューション株式会社、丸紅情報システムズ株式会社、エスツーアイ株式会社、アイコクアルファ株式会社、株式会社PLMジャパン、株式会社ライトウェル、Shanghai JD、Ahope、D&A、株式会社菱友システムズ、日本ユニシス株式会社
などのスポンサーの出展

* 多数の製品・ソリューションについてのセッションおよび各業界に特化したセッション

* ENOVIAの研究開発チームのシニアメンバーとのディスカッションと今後の製品ロードマップの紹介

ダッソー・システムズ ENOVIA アジアのバイスプレジデントであるアンディ・カランビは、次のように述べています。「グローバリゼーション、消費者ニーズの拡大、そして新興市場により、アジア太平洋地域の市場では経済の図式が大きく変化したと同時に、サステナビリティ、コンプライアンス、エコ・デザインを促進する要因にもなりました。複雑なビジネス・プロセスを管理するENOVIA PLMソリューションは、さまざまな役割、地域、文化などを効果的にコラボレーションさせることにより、企業にとって重要なイノベーションおよび継続的な成長を支援します。ECCAP 2008は、ダッソー・システムズのPLMの展望、実践的な展開方法を学べる場所であるだけでなく、さまざまな世界をリードする企業と成功するための新しいアイデアを共有する場でもあります。」

＜ECCAP 2008　開催概要＞
* 日程： 2008年9月9日（火）10:00?20：00　（受付開始：9:00）
　 2008年9月10日（水）10:00?18：00　（受付開始：9:00）

* 会場：ホテルグランパシフィック LE DAIBA　（東京都港区台場2-6-1）

* 主催：ダッソー・システムズ

* 開催予定プログラム＆お申込方法：
以下の「ECCAP 2008」オフィシャルサイトをご覧下さい。
http://seminar.jp/eccap2008/

* 参加費用：事前申し込み　20,000円（税込、2日間通し）
　　当日受付　23,000円（税込、2日間通し）

* お申し込み締切り日：9月5日（金）まで

■ダッソー・システムズについて
ダッソー・システムズは、3DとPLMソリューションにおけるワールド・リーダーとして、80カ国以上、100,000以上のお客様にそのバリューを提供しています。1981年から3Dソフトウエア市場におけるパイオニアであるダッソー・システムズは、業界プロセスを支援するPLMアプリケーション・ソフトウエアおよびサービスを開発・販売し、コンセプト設計からメンテナンス、リサイクルに至る全製品ライフサイクルにおける3Dビジョンを提供します。提供内容は、バーチャル製品設計のためのCATIA、3Dメカニカル設計のためのSolidWorks、バーチャル・プロダクションのためのDELMIA、バーチャル・テスティングのためのSIMULIA、グローバルなコラボレーティブ・ライフサイクル・マネジメントのENOVIA、オンライン3Dライフライク・エクスペリエンスの3DVIAが含まれます。ダッソー・システムズはNasdaq（DASTY）およびEuronext Paris（#13065, DSY, PA）証券取引所に上場しています。
URL: http://www.3ds.com （英語）、　http://www.3ds.com/jp (日本語)

CATIA、DELMIA、ENOVIA、SIMULIAおよび3DVIAは、ダッソー・システムズ（Dassault Systemes）もしくはダッソー・システムズの子会社の米国およびその他の国における登録商標です。その他の製品名および会社名は、それぞれ各社の商標または登録商標です。

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