ダッソー・システムズ株式会社は、リアリスティック・シミュレーション・アプリケーションSIMULIAブランドの最新情報を紹介する年次のコミュニティ・カンファレンス、「2019 SIMULIA Community Conference Japanシミュレーション・フェスタ」を、10月29日 (火) ～ 30日 (水) にベルサール東京日本橋で開催します。
今年初めて二日間に拡大して開催するSCCJは、開催日毎にテーマごとにトラックを分けて行います。初日は、構造・最適化・機構トラックです。東北大学の寺田賢二郎教授による基調講演、またマツダ株式会社、オリンパス株式会社、日本発条株式会社、竹中工務店、美和ロック株式会社からのユーザー発表を予定しています。
二日目は熱流体トラックと電磁界トラックのパラレルセッションとなります。熱流体トラックは、筑波大学の浅井健彦教授よる基調講演、株式会社デンソーによる特別講演、三菱自動車工業株式会社、ヤマハ発動機株式会社などのユーザー発表を予定しています。また、電磁界トラックは、ダッソー・システムズSIMULIAで電磁界ソリューションの研究開発及び戦略担当シニアディレクターのPeter Hammesが、電磁界ソリューションの最新製品や技術動向を紹介、ユーザーからの発表は、防衛大学、株式会社SUBARU、三菱電機株式会社、株式会社JVCケンウッドを予定しています。
～記～
2019 SIMULIA Community Conference Japan
- 日時
- 2019年10月29日 (火) 9:30 – 18:00 (受付開始：9:00～)
- 2019年10月30日 (水) 10:00 – 17:00 (受付開始：9:30～)
- 会場
- ベルサール東京日本橋
〒103-6005 東京都中央区日本橋２丁目７−１ 東京日本橋タワー B2
- ベルサール東京日本橋
- 交通
- 参加費
- 無料 (事前登録制)
- 対象
- ユーザー様および導入検討中のお客様
- 詳細/お申込
- 主催
- ダッソー・システムズ株式会社
- 問合先
詳細は、下記の当社ホームページリンクをご覧ください。
2019 SIMULIA Community Conference Japan
(以上)
3DEXPERIENCE、Compassロゴ、3DSロゴ、CATIA、SOLIDWORKS、ENOVIA、DELMIA、SIMULIA、GEOVIA、EXALEAD、 3D VIA、BIOVIA、NETVIBESおよび3DEXCITEはアメリカ合衆国、またはその他の国における、ダッソー・システムズまたはその子会社の登録商標です。